我司点胶机：半导体芯片这么贵，怎么能不好好封装呢？

    我司点胶机专门为半导体封装设计的自动化点胶设备：XY-E6600

    半导体芯片封装的作用：散热保护，隔离污染，EMI 防护，辐射防护等物理保护，使用胶水封装还有提高焊接可靠性、阻抗匹配和功率匹配的电气连接作用，

    半导体使用流体：EMC（环氧塑封材料）DAF(芯片粘接膜）银浆（银胶） underfill(底部填充）PI(聚酰亚胺）ACF（意向导电膜）锡膏pur（热熔胶）。

我司点胶机专门为半导体封装设计的自动化点胶设备：XY-E6600从运用范围来看，我司点胶机高速点胶机系列都可以应用于半导体封装，这款点胶机包括了运动模组机构，运动控制系统，CCD视觉系统，上银HIWIN静音导轨，伺服电机等品牌配件和自身品牌的设备。

   设备特点：

1. 伺服马达＋滚珠丝杆；

2. 工业计算机＋手持示教器（可离线编程也可以在线视觉编程）；

3. 自动视觉位置识别和补偿；

       总而言之，体彩排列三试机号点胶机从结构和功能方面可以满足半导体封装的工艺需求的。